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轻质硅砖具有优良的耐火性能，荷重软化温度接近致密硅砖达1620℃，仅有很小的残余膨胀，并且其热稳定性比致密硅砖好。因此，轻质硅砖可在不与熔渣接触的高温条件下（1500～1550℃）长期使用，适用于大型高炉配套热风炉内衬，玻璃窑炉隔热层等。
硅质隔热耐火砖为SiO2含量90%以上，体积密度小于1.2g/cm³的隔热硅质耐火制品。硅隔热耐火砖的矿物组成为：磷石英78%～86%，方石英13%～15%，石英4%～7%。一般采用结晶石英岩或硅砂为原料，配料中加入易燃物质，如焦炭、无烟煤、锯末、碳化稻壳或以气体发泡法形成多孔结构。耐火度和荷重软化温度与成分相同的普通硅砖相差不大。但由于气孔很多，故耐压强度、抗渣性、抗腐蚀性等不如普通硅砖，而抗热震性能却有所提高。
轻质硅砖具有优良的耐火性能，荷重软化温度接近致密硅砖达1620℃，有很小的残余膨胀，并且其热稳定性比致密硅砖好。因此，轻质硅砖可在不与熔渣接触的高温条件下（1500-1550℃）长期使用，适用于大型高炉配套热风炉内衬，玻璃窑炉气体隔热层等。
轻质硅砖适用于焦炉、热风炉、玻璃熔窑、炭素窑炉等。一般轻质硅砖分为：一级和二级：一级轻质硅砖可用于轧钢加热炉炉顶及硅酸盐工业窑炉炉顶等部位，可直接与火焰接触；二级轻质硅砖用于一般工业窑炉的隔热层。
| 轻质硅砖理化指标 | ||||
| 性能指标 | QG-1.0 | QG-1.1 | QG-1.2 | |
| 体积密度 | 1 | 1.1 | 1.2 | |
| 常温耐压强度/Mpa | 3 | 4 | 5 | |
| 重烧线变化≤2%的试验温度（℃） | 1450 | 1500 | 1550 | |
| 导热系数350℃±10℃（W/m.k）≤ | 0.5 | 0.6 | 0.7 | |
| 0.1MPa荷重软化开始温度/℃ | 1400 | 1420 | 1520 | |
| 化学成分% SiO2 | 91 | 91 | 91 | |
